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设备简介： 本设备为软对硬+硬对硬CCD自动对位真空贴合设备，盖板贴OCA后翻转，自动取料自动撕膜与LCM模组贴合的高精密设备，兼容刘海屏，水滴屏，异形屏，车载屏等。 规格参数： 贴合精度(mm) Laminating A...
